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激光退火設備 —— IGBT背面退火


SLD500

SLD300

IGBT廣泛應用于交通和電器等領域,是未來應用最為廣泛的功率器件之一。
SLD500激光退火設備專為IGBT背面退火量產工藝開發。
SLD300激光退火設備專為SiC背面退火量產工藝開發。
   產品特征

● QIAOQUPIANTUIHUO

● CHUSEGUANGXUEXITONG

● CHAOBOGUIPIANCHUANSHU

● JINGQUEREXIAOYINGKONGZHI

● GAOCHANNENG

   主要技術參數
 型號  SLD500  SLD300
 硅片類型  6"/8"/12" Wafer  2"/4"/6" SiC
 硅片厚度 Taiko ≥50μm
Non-Taiko ≥120μm
Taiko ≥50μm
Non-Taiko ≥100μm
 掃描方式  Scan & Step   Scan